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COF邦定机是将IC邦定于FPC的邦定实装设备，COF作为全面屏的最佳封装技术，特别适用于全面屏以实现最小的边框宽度。

• 邦定精度：±4 um(3σ)
• 邦定压力：10～150 N
• 温度参数：RT～150 ℃

• 采用CCD视觉对位闭环控制和精密对位台，邦定精度高。
• 采用自适应PID控制算法，压力与温度控制精确高。
• 关键零部件采用高品质进口元件，确保设备长期运行稳定性。