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首页 >> 产品及应用 >> COF邦定机

COF邦定机概述

COF邦定机是将IC邦定于FPC的邦定实装设备,COF作为全面屏的最佳封装技术,特别适用于全面屏以实现最小的边框宽度。

主要参数

  • 邦定精度:±4 um(3σ)
  • 邦定压力:10~150 N
  • 温度参数:RT~150 ℃

主要特点

  • 采用CCD视觉对位闭环控制和精密对位台,邦定精度高。
  • 采用自适应PID控制算法,压力与温度控制精确高。
  • 关键零部件采用高品质进口元件,确保设备长期运行稳定性。